蓝牙单芯片设计方案

　　的实现成本而言，选择生产工艺和实现需要的元件数量也许是争论最多的问题。为此大多数蓝牙供应商决定采用多芯片方案，其中基带单元用CMOS技术生产，HF功能需要的模块用双极技术生产见图1。这个方案无疑简化了芯片设计，但它有许多缺点，特别是涉及所需要的元件数量及印制电路板上所需空间位置和系统集成的问题，所有这些问题直接造成实现成本较高。

　　图1蓝牙无线电系统（最少两个芯片）的典型方案右边为基带处理器，左边为高频模块，附加滤波器天线全套单芯片方案全部采用CMOS技术生产。每个芯片包含基带DSP，高频部分和全集成单元的多用途16bitAI

　　振荡器;②中频接收机;图天线和发射机/接收机之间的高频前端;④集成和生产;

　　电容器。这些模块在生产过程中不需要外部微调。自检功能在芯片每次“高速运转”时可进行模拟校准，微调及匹配程序等例行工作。而在安装期间调整工作是不必要的。由运行引起的漂移自动产生相应的参数变量，所以可以保证蓝牙高质量的连接。②高频方面的优点

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