【IC风云榜候选企业3】芯翼信息科技:以芯为翼

发布时间:2023-11-25 09:12 阅读次数:

  【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

  集微网消息,近年来,我国物联网产业蓬勃发展,产业规模突破3万亿元,有力推动各行各业数字化、智能化、绿色化、融合化发展。随着技术的不断进步和应用的扩大,物联网将呈现出更加智能、安全和可持续的趋势。

  作为一家技术创新型公司,芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技)积极布局,在物联网赛道持续深耕细作——以芯为翼,助推物联。

  芯翼信息科技成立于2017年,致力于打造成为业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业,自主研发的芯片已服务上百家物联网公司,供应链自主、安全、可靠,并在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心,在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心,在香港设有供应链中心。

  芯翼信息科技创始人及核心团队来自于全球知名的芯片和通信公司,凭借领先的技术优势及创新能力,牵头获得国家部委及地方政府的多个研发项目,入选科技部国家重点研发计划项目,并荣获工信部专精特新“小巨人”企业、上海市专精特新企业、上海市小巨人企业、上海市高新技术企业等荣誉称号。

  芯翼信息科技自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景;同时,其推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200,针对表计、消防行业推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片均已量产,基于XY1200S OpenCPU方案开发的表计方案,目前已导入行业头部水表厂商;此外,自主研发的LTE Cat.1产品XY4100也即将面市。

  随着物联网发展的日趋成熟,越来越多的物联网设备对低成本、低功耗、高集成、小型化的要求越来越高,对OpenCPU的需求也越来越强烈。

  芯翼信息科技为物联网行业提供了具有OpenCPU能力的丰富芯片产品,为客户省MCU提供了软硬件整体解决方案,可应用于智能表计、智慧消防等物联网场景,其场景化SoC XY1200系列(XY1200S/XY2100S)也将作为主要产品为芯翼信息科技的“2023”添加浓墨重彩的一笔。

  更低功耗,外设资源更丰富。非通信模式,单核运行功耗320uA@6.5Mhz;减少传统外挂MCU和通信模组中间资源占用,实现高效交互效率。

  升级更简单。芯片自带差分算法,只需要升级无线通信模组,NB-IoT和应用程序可同时升级,解决传统外挂MCU程序远程升级的难题。

  客户移植更简单。芯翼信息科技提供了丰富的API和DEMO,配套完善的开发环境,方便客户移植MCU代码。

  供应链安全,产能保证。以OpenCPU理念为核心的模组方案,不依赖传统MCU的供应链,全国产化,产能有保证;在市场竞争日趋激烈的背景下,为公共事业带来新的创新和机遇。

  技术突破不断,发展内生动力持续增强。芯翼信息科技将持续推出多款集成度更高、性能更优、成本更低的芯片产品,更好的满足物联网千行百业智能终端的应用需求,助力传统行业智能化,物理世界数字化。

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

  “年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业,通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源,从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

  1、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力,在细分领域竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先;

  2、企业的产品得到市场验证,2023年主营业务营收过亿元(注:不包括上市公司及进入上市辅导企业)。

  1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

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