深南电路：部分PCB产品应用于AI服务器领域 目前

　　产品应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低，对营收贡献相对有限。随着AI领域快速发展，近年来公司持续增加对该领域的投入和市场开发。

　　公司FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，面向FC-BGA封装基板等产品的广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。

　　公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线试产，目前处于产线初步调试阶段。